Innovativa tecnologia di elettrodeposizione galvanica di leghe ad alta entropia

Il Progetto ha consentito lo studio e la validazione sperimentale a livello di laboratorio di  una nuova metodologia di elettrodeposizione galvanica, denominata DLD/DLM – Dynamic Liquid Drop/Meniscus, tale da realizzare il deposito sequenziale multistrato, ad elevata produttività, alta precisione e basso costo, per la realizzazione di leghe di saldatura binarie, ternarie, quaternarie e leghe ad alta entropia.

Le leghe così fabbricate sono composte da centinaia di strati alternati dei singoli metalli depositati in sequenza e gli strati di deposito hanno spessori di poche decine di nanometri, tali da garantire l’auto-diffusione stessa dei singoli elementi e di permettere l’ottenimento di leghe omogenee senza necessità di rifusione termica.

Le attività realizzate nell’ambito del Progetto hanno consentito di ottenere i seguenti risultati specifici:

– Definizione di modelli numerici fluidodinamici 2D e 3D per la progettazione delle teste di processo DLD/DLM

– Messa a punto della composizione e delle metodologie di impiego di soluzioni ioniche per il deposito di materiali quali Alluminio, Titanio o Silicio

– Studio di tecniche di deposito per Rame, Nichel, Stagno e Zinco in regime di Pulse Reserve Plating (PRP)

– Realizzazione di un set up da laboratorio per la validazione di processo/prodotto.

Lo studio effettuato a livello simulativo/progettuale e l’attività sperimentale condotta grazie alla realizzazione di uno specifico set-up da laboratorio per la validazione di processo/prodotto, hanno consentito di individuare i parametri chiave della tecnologia DLD/DLM (velocità di deposito, densità di corrente, velocità di passaggio delle teste di processo, quantità di materiale depositato, spessore di ogni singolo strato depositato, ecc.) e le finestre di processo ottimali per l’ottenimento di leghe multimateriale ad alta entropia aventi le caratteristiche desiderate.

Inizio: 01/02/2020
Fine: 13/03/2022